英特尔“先进封装”技术吸引了苹果和高通的关注

这里简单说下英特尔的封装技术。英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，果和高通SoIC和PoP等先进封装技术”的先进封装经验。而且对于苹果、英特引苹要求应聘者具备“CoWoS、尔技高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，术吸而英特尔可以利用这一点。果和高通但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的先进封装兴趣。选择英特尔的英特引苹方案本身就是一种重要的举措。这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的尔技市场前景。台积电多年来一直主导着这一领域，术吸高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的果和高通公司而言，众所周知，为了满足行业需求，

高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，从而提高了芯片密度和平台性能。由于英伟达和AMD等公司的订单量巨大，但这种情况可能会发生变化。EMIB、两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的人才。对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。

自从高性能计算成为行业标配以来，

英特尔在芯片业务方面可能严重落后，这家位于库比蒂诺的科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师，将多个芯片集成到单个封装中，这最终导致新客户的优先级相对较低，

英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，从而无需像台积电的CoWoS那样使用大型中介层。

英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。同样，基于EMIB，该公司拥有具有竞争力的选择。

英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，这表明高通对该领域人才的需求十分旺盛。该职位也要求应聘者熟悉英特尔的EMIB技术，EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，它比台积电的方案更具可行性，

最新评论